点击图片查看大图◆、芯片采用高导热合金焊接：替代老工艺银胶固定，永不脱落
◆、采用氮化铝陶瓷基板：真正的热电分离，高导热，耐高压测试超3000V
◆、新工艺芯片结合以上工艺：热阻低至4℃/W
◆、无金线连接工艺：不打一根金线，死灯概率降低90%，产品更稳定
◆、高导热，低热阻：单颗芯片驱动电流可达1000mA，利用率更高
◆、发光面最小：高密度流明输出，易于产品光学处理和结构设计，中心照度高
◆、专利荧光粉涂覆技术：色温稳定，无漂移
◆、自带温度监控反馈系统：散热控温更精准
◆、便携式安装设计：使用更方便
覆晶LED光源