主要是针对欣光源小功率LED而言，目前分类的标准总结起来有三种：
第一种是根据功率大小可分为0.5W，1W，3W，5W，10W....100W不等，根据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同.
第二种可以根据其封装工艺不同分为：大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封
装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等等
第三种可以根据其光衰程度不同可分为低光衰欣光源大功率产品和非低光衰欣光源大功率产品。
当然，由于欣光源大功率LED本身的参数比较多，根据不同的参数会有不同的分类标准，在此不再类述。欣光源LED大功率仍然属于LED
封装产品里的一种，是让半导体照明走向普通照明领域里最重要的一环。
欣光源大功率LED产品应用注意事项
欣光源大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。
一、大功率LED产品的散热：
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是欣光源大功率LED，因其功率较高，大约
有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用欣光源大功率
LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。
1．散热片要求
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．有效散热表面积：
对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散
热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。
信息来源：高工LED网
由东莞欣光源电子有限公司收集及整理