欧司朗无锡LED封装厂举行奠基仪式 预计2013年建成投产

　　（中国道路照明网讯）2012年8月8日，作为国际领先照明专家的欧司朗德国股份有限公司在无锡新区举行了中国无锡LED封装厂奠基仪式，此举标志着10万平方米的无锡新工厂开始建设。同时，也意味着欧司朗将进一步扩大在中国照明市场的业务活动。欧司朗首席执行官暨董事会主席戴恩、欧司朗光电半导体有限公司首席执行官Aldo Kamper、欧司朗亚太有限公司亚太区首席执行官吴胜波，江苏省委常委、无锡市委书记黄莉新， 无锡市领导朱克江、许刚、方伟等出席活动。


     据了解，欧司朗无锡LED封装厂将于2013年建成投产，主营业务为LED芯片壳封装。全面投产后，新封装厂员工数量将达到1600名。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元，同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。欧司朗首席执行官暨董事会主席戴恩在仪式上表示：“中国已成为全球最大的照明市场，市场潜力巨大。新的封装厂将帮助欧司朗更好的融入中国市场且保持稳定增长，并进一步提升欧司朗的全球市场地位。”


     据介绍，欧司朗无锡LED封装厂将为雷根斯堡和槟城两间前端工厂提供LED芯片外壳封装支持，并将帮助扩大槟城工厂的产能，为中国市场的关键领域提供所需的普通照明、汽车照明和工业照明产品。

     当有媒体问起欧司朗为何选择在无锡设立LED封装厂时，欧司朗光电半导体总裁及首席执行官Aldo Kampe先生说：“无锡拥有得天独厚的条件，包括高技能人才、完善的基础设施以及经验丰富的合作伙伴，为我们的新LED封装厂创造了一流的条件。”

     欧司朗官方给出的一份数据显示最新研究表明，亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%左右，预计到2012年将增至45%.仅中国照明市场目前就已超过80亿欧元，预计到2020年将至少翻番。