日期:2012-09-18 12:16
（中国道路照明网讯） 美国能源部开发了一个LED封装制造成本模型，便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
模块化LED成本模型（LEDCOM）集合之前DOE研讨会和圆桌会议的讨论提供了一个简化的LED封装制造成本分析的方法。LEDCOM模型专注于LED制造成本的主要元素，包括初步的原始数据和基本的制造流程。这些提供了一个起点，可以由用户自定义模型不同的工艺、材料和设备。
该工具适用于参与LED封装制造的厂商，从材料和设备供应商到外延片、晶圆处理器、芯片制造商和封转商。它将