美国能源部发布LED封装制造成本模型
日期:2012-09-18 12:16
评估出在制造过程中不同点上对LED封装成本变化的相对影响。

例如，该工具可以评估不同基板尺寸或类型、制作工艺、原材料成本和制造设备变化所造成的价格改变。它也可以被用来帮助完成成本效益分析，以量化RD的价值、分析预期的改善将对最后LED封装成本的影响。

LEDCOM工具可以从美国能源部SSL网站下载一个zip文件，包含的LEDCOM的模型、ExcEL工作表中（后台数据库

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