利用湿式蚀刻工艺提高LED光萃取效率之产能与良率的方法
日期:2012-09-28 09:20
刻,进而形成粗糙化的表面。在发光性能表现上,有制作元件形状化之覆晶LED比传统覆晶发光二极体的流明度增加了62%;在功率的表现上,于20mA的注入电流下,有形状化的LED输出光功率为14.2 mW,比传统覆晶结构LED的9.3 mW,增加了52%,如图10所示[4, 6]。



图8、元件形状化之覆晶LED工艺流程图。



图9、具形状化之覆晶LED结构示意图。



(a) 电流发光强度图。



(b) 电流输出功率图。

图10、有无形状化之覆晶LED的(a)电流发光强度与(b)电流输出功率比较图。

此外,针对芯片后段工艺,在雷射切割芯片后
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