日期:2012-09-28 09:20
净度。
II.高产能设计：一次可上货达200片外延片，产能为一般设备的2.75倍。
III.多槽体设计：具备多组磷酸槽，当1组磷酸槽作工艺蚀刻时，另外1组磷酸槽可同步进行化学品更换与加热，如此可防止因等待化学品更换或加热所造成的时间浪费。
IV.加热与温度控制：在石英槽体外围镀上一层薄膜加热层，此种加热方式可以使得温度均匀分布于整个槽体，防止因温度梯度所造成芯片的局部热应力，以及蚀刻速率之变异，目前高温磷酸湿式化学蚀刻蓝宝石基板的厚度可精确控制在1.90.1m,蚀刻速率为每秒27.5 0.5 A。
V.N降温度之速率控制