日期:2012-09-29 09:21
热中断的问题。
不过，并非所有的业者都像松下一样，把封装材料到PCB板间的抗热性都做了考量，因为各业者的策略关系，有的业者以基板设计的简便为目标，只针对PCB板的散热结构进行改良。
有相当多的业者，因为本身不生产LED的关系，所以只能在PCB板做一些研发，但仅此于止还是不够的，所以需要选择散热性良好的白光LED.能让PCB板上的用金属材料，能与白光LED封装中的散热槽紧密连接，完成让具有散热槽设计的高功率白光LED与PCB板连接，达到散热的能力。
不过，这样看起来好像只是因为期望达到散热，而把简单的一件事情予以复杂