高功率白光LED芯片的散热问题
日期:2012-09-29 09:21
片的面积予以大型化,藉此能够获得高多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分LED业者就根据电极构造的改良,和覆晶的构造,在晶片表面进行改良,来达到50lm/W的发光效率。

例如在白光LED覆晶封装的部分,由于发光层很接近封装的附近,发光层的光向外部散出时,因此电极不会被遮蔽的优点,但缺点就是所产生的热不容易消散。

而并非进行晶片表面改善后,再加上增加晶片面积就绝对可以一口气提N亮度,因为当光从晶片内部向外散射时,晶片中这些改善的部分无法进行反射,所
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