日期:2012-09-29 09:21
以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的LED晶片尺寸是在7mO左右。
利用封装数个小面积LED晶片 快速提高发光效率和大面积LED晶片相比，利用小功率LED晶片封装成同一个模组，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，Citizen就将8个小型LED封装在一起，让模组的发光效率达到了60lm/W,堪称是业界的首例。
但这样的做法也引发的一些疑虑，因为是将多颗LED封装在同一个模组上，所以在模组中必须置入一些绝缘材料，以免造成LED晶片间的短路情况发生，不过，如此一来就会增加了不少的成本。
对此Citizen的解释是，事实