日期:2012-09-29 09:21
料的热抵抗会降到10k/w以下。
高功率LED的发热量是低功率LED的数十倍，因此，会出现随着温度上升，而出现发光功率降低的问题，所以在能够抗热性高封装材料的开发上，就相对显的非常重要。
或许在20~30lm/W以下的LED,这些问题都不存在，但是，一旦面临60lm/w以上的高发光功率LED的时候，就不得不需要想办法解决的，因为，热效应所带来的影响，绝对不会仅仅只有LED本身，而是会对整体应用产品带来困扰，所以，LED如果能够在这一方面获得解决的话，那麽，也可以减轻应用产品本身的散热负担。
因此，在面对不断提高电流情况的同时