日期:2012-09-25 09:22
力。
LED进入照明时代，大功率芯片需要COB、甚至F/C等级先进封装技术以达更高阶性价比，目前台厂隆达（3698）以垂直整合发展之外，磊晶龙头晶电（2448）则是透过转投资的方式发展，而光磊则选择直接从上游LED磊晶整合中游LED封装，目前光磊的LED封装已在竹科厂房设立实验线，并将在今年第4季正式送样量产给LED照明客户。
光磊宁波新厂在2008年原计划发展LED磊晶厂，但受到金融风暴影响而喊停，在去年重新启动恢复动工时，便以LED封装厂房为设计，目前即将接近完工，将在今年第4季LED封装成功送样之后，逐步稼动产能。初步产能规划