日期:2012-10-23 09:37
过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。
1. Grinding制程
对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，最高也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，仅此加工就需耗时约2h,时间成本过高。目前的解决方式