LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程_技术交流

LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程
日期:2012-10-23 09:37
以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面品质。