欧债“蝴蝶效应”:LED封装企业的“生死战”
日期:2012-09-26 09:52
事实上,机会还青睐那些在封装产品结构以及关键材料上进行创新的企业。

据高工LED产业研究所副总监岑自力介绍,今年初开始,中功率器件(0.2W-0.5W)正在逐步替代传统小功率器件(0.06W-0.1W),应用于室内照明。采用中功率芯片进行封装是未来发展的趋势。企业要应对价格战,首先要从产品结构上降低成本。

除了产品结构的改变,新材料的应用也成为企业降低成本的必然选择。

通过偷工减料,或是压缩经营成本来达到降低产品成本的方式,已经不能满足价格战厮杀的要求了。施光典表示,传统的材料配件价格已经跌到低谷,该降的都
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