意法半导体(ST)推出市场领先的故障管理芯片
日期:2012-11-01 10:55
以选择3.95 x 5.6 mm SMB封装直接替代竞争产品,或者采用3 x 3.05 mm SOT23-5封装设计更紧凑的解决方案。

LBP01的主要特性:

100 nA 泄漏电流.

可管理高达1A的LED灯串.

内置电涌保护电路,符合IEC 61000-4-2标准(8 kV 15 kV) IEC 61000-4-5(1 kV, 24 A).

兼容DC和PWM驱动波形.

单向(LBP01-0803SC5)和双向(LBP01-0810B)两款产品可选.

LBP01现已量产。
3/3 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
08/22 12:35