日期:2012-11-14 09:48
模压电路板(Stamped Circuit Board, 以下简称SCB)技术是德国Heraeus(贺利氏)集团针对LED封装基板开发出的创新解决方案。采用SCB技术，可在高效率的卷对卷大规模生产中，实现精准的结构和多层膜的压制。在同样的绝佳散热能力下，SCB技术的成本更低，是替代LED陶瓷板的理想之选。
LED 光通量、效率和使用寿命在很大程度依赖于各层材料之间界面的结合温度(Junction Temp)。任何组件温度的上升都将对LED的表面产生负面影响。因此，设置一个有效的散热系统尤其重要。LED组件，可利用金属固定材料(同样由德国贺利氏Heraeus生产)，直接置于已