日期:2012-11-14 09:48
有金属层上，并附着在该金属的背面。从而，热能可以透过导电的铜金属层，直接从晶片更快散发。使用高传导性材料的LED基板，可大幅提高散热功率(最高能达380W/mK)，并能针对各种晶片类型(CoB或多晶片列阵)提供有效热管理的解决方案。
总体而言，采用晶体作为载体的基板所使用的SCB技术，决定了其良好的电热性能，并在众多热传导金属及金属合金的开发运用起着关键作用。
针对高亮度模块组件，专家考虑了三种基板解决方案：印刷电路板(PCB)、注射成型复合(过压成型冲压件)和模压电路板。进行热分析后，在结构、材料和热界面材料(TIM)