日期:2012-11-14 09:48
)等方面对基板进行了仔细、详尽地检测。此外，还对影响热管理的因素进行了检查，主要关注点包括：
1. LED晶片自身(结构、尺寸)
2. LED晶片安装(连接类型：导电粘合剂、焊接、银烧结等
3. PCB连接(尺寸)
4. 基板(技术、材料和尺寸)
IZM的HB-LED分析显示，优化材料的选择能使接合温度(Tj)降低3℃，而配合最佳化设计，不管在短期或长时间照明应用中，甚至可以让Tj温度降低10℃。与传统技术相比，SCB技术在热管理方面拥有巨大潜力，SCB技术使LED走向智能化。