日期:2012-11-21 09:35
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所以，LED的发光效率决定于在同等厚度里，能压入多少层。单层材料越薄，能叠加的层数越多，发光效率就越高。现在一般每层厚度仅为2-20微米，这也决定了外延片生产是整个LED生产流程中最困难的部分。
2，切割LED核心：相当于从钨丝材料中抽出灯丝，不同的是，切割后的外延片是方块形。
由于外延片这种特殊结构，想要完整无损地切割出发光核心，非常困难。不仅需要真空环境，还要专业的切割机。目前世界上只有两个厂家生产这种切割机。
3，将核心放入LED芯片：芯片之于LED，正如灯座之于灯泡，是供电部分。芯片是实现LED