日期:2012-05-18 15:03
的性能（如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等）。
2、大功率LED封装技术
LED封装的目的就是要在工艺上改善LED的电光学特性和热学特性，提高产品可靠性。封装的功能主要包括：a、机械保护，以提高可靠性；b、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；c、光学控制，提高出光效率，优化光束分布；d、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
经过40多年的发展，LED封装技术和结构先后经历了引脚式（Lamp）、表面组装（贴片）式（SMTLE D ） 、板上芯片直装式（ C O B ） 和系统封装式（SiP）四个阶段，如图四所示。大功率L