日期:2012-05-18 15:03
装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。国内有厂家采用COB封装和微喷主动散热技术，已封装出了220W和1500W的超大功率LED白光光源。
（2）系统封装式（SiP）LED封装
SiP（System in Package）是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片System on Chip（SOC）基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP-LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件（如电源、控制电路、光学微结构、传感器等）集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，