日期:2012-05-18 15:03
SiP具有工艺兼容性好（可利用已有的电子封装材料和工艺），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，SiP可分为四种：芯片层叠型，模组型，MCM型和三维（3D）封装型。
台湾有一公司采用系统封装技术（SiP）， 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72W、80W的高亮度白光LED光源。其封装热阻值
4.38℃/W,当环境温度为25℃时，LED结温控制在60℃以下，从而确保了LED的使用寿命和良好的发光性能，具有很强的实用性。