日期:2012-05-18 15:03
LED的基本结构如图一所示，是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。
L E D 发光体芯片的面积为1 0 . 1 2 m i l （ 1 m i l =0.0254mm2），目前国际上出现的大芯片LED的芯片面积达40mil.LED的发光过程包括3部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体芯片被封装在洁净的环氧树脂中，当电子经过该芯片时，带负电的电子移动到带正电的空穴区域并与之复合，在电子和空穴消失的同时产生光子。电子和空穴之间的能量（带隙）越大，产生的光子的能量就