我国研制出LED室内照明用改进型MCOB封装技术
日期:2013-02-01 10:20
,有效降低了成本,取得关键材料和关键技术的重大突破,具有自主知识产权,并已实现规模产业化。

  自2009年开始,中科院福建物质结构研究所与福建万邦光电科技有限公司合作,共同开展了MCOB封装材料与结构产业化制造技术的研发,如今,其研发出的灯具产品的光效已经达到国际先进水平,而价格只有市场同类产品的30%。2012年,利用该技术已经实现年产150万盏LED球泡灯和100万盏LED日光灯条。

  专家组认为此成果形成了由封装材料到封装结构均的完整自主知识产权,主要包括四大创新技术:

  一、设计并研制了多功能高反射率光
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