日期:2013-02-01 10:20
光学陶瓷薄膜铝基板，作为MCOB封装基板材料，解决了通常存在的银膜黄化难题，突破了绝缘导热屏障，提高了基板反射率和光源光效，简化了封装结构，灯具总成本降低四分之一以上。应用该基板的MCOB封装技术实现了LED球泡灯整灯光效153.37Lm/W，显色指数82.8，LED日光灯条整灯光效154.72Lm/W，显色指数70.2。
二、率先采用流延复合叠层成型工艺研制出氧化铝复合陶瓷基板，实现了高漫反射与高导热、高抗电击穿性、高可靠性等优势性能的结合，有效提高了光源光效和光品质，解决了普通氧化铝陶瓷基板的低反射、低热导难题。应用该复合陶瓷