日期:2013-02-01 10:20
效261Lm/W。
四、采用改进型MCOB技术集成(包括以上三种基板封装技术以及芯片后处理技术、电源技术、陶瓷散热翅片技术、高导热底胶技术等)形成低成本、高效率LED光源封装与灯具技术，LED产品成本下降四分之一以上、效率提高50%，性能指标国际领先。
专家组认为，该技术成果的推广为培育和发展LED照明产业提供了科技支撑，对于打破国外技术和产品的垄断、突破国外贸易与技术壁垒、提高LED产业产品的核心竞争力，具有重要的科学意义。
最后，专家组建议，进一步加快技术推广应用，特别是透明荧光陶瓷技术的产业应用，并