日期:2013-02-17 15:26
一半以上，从而极大地减小了所需的电源体积。
特别需要提到的是，除了Fly-back 拓扑结构, 88EM8183还可以支持Buck-boost拓扑结构，这是一种非隔离的驱动解决方案，驱动电路尺寸可以比Fly-back拓扑更小、BOM成本更低许多，而驱动效率则更高许多。
我们建议客户在高电压低电流LED负载采用非隔离解决方案，这样驱动效率将达到最大化。Lance强调，88EM8183非隔离方案可以直接用在GU10, Candle 和EE17 等非常小尺寸标准的灯泡中，支持这些小尺寸灯泡是优于市面上其他解决方案的扩展应用。而众所周知，GU10和Candle是目前出货量最