日期:2013-02-18 11:11
供客制化的照明解决方案，并在各个产品的开发阶段协助客户解决光，热，电，机等四个关键上的技术困难。
本文主要从LED光源模组，标准接口，散热设计等方面予以阐述。
一.光源模组
此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。
一.光源模组
此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。
1.COB封装
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接（覆晶方式无需引线键合），即LED芯片和基板集成技术。
针对C