日期:2013-02-18 11:11
COB封装目前可分为两大类：（1）低热阻封装工艺；（2）高可靠性封装工艺。
（1）低热阻封装工艺
低热阻COB封装目前分为铝基板COB，铜基板COB，陶瓷基板COB。
铝基板COB由于其基板的低成本，所以封装出来的COB光源具有超高的性价比，另外，光效最高可做到130LM/W,基于以上等优点广泛应用与LED球泡灯，LED筒灯等灯具上，但是由于铝基板导热系数的限制（目前常规基板导热系数在1-2W/m.K），适宜做5-10W COB光源。
铜基板COB，由于芯片直接固定在铜上面，铜的导热系数在380W/m.K，导热效果好，可以封