LED模组化――LED发展新趋势
日期:2013-02-18 11:11
装20-50W的COB,另外光效可达130LM/W,目前广泛应用与LED投射灯,LED路灯等灯具上,但是为防止局部过热,一般封装20-50W左右COB光源。

  陶瓷基板COB,陶瓷目前是公认最适合做LED封装基板的材料,以其优良的导热性能,优良的绝缘性能,热形变小等优点广泛应用与高档次,高可靠性LED灯具中,目前可封装10-50W COB光源,但是由于其基板价格较贵,一般用于高端LED照明和高可靠性要求的照明领域。



  (2)高可靠性封装工艺

  目前针对一些特殊场合的照明,对LED灯具的可靠性要求特别高,比如说LED路灯,LED隧道灯,LED防爆
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