LED模组化――LED发展新趋势
日期:2013-02-18 11:11
灯,LED矿灯等,由此对LED光源的可靠性要求也非常高。

  作为LED封装影响可靠性的前三大影响(热影响、静电影响、湿气影响)之一的热影响,是造成LED衰减的一个重要原因。以LED芯片适用的Arrhenius模型来看,LED的结温每增加10℃,LED自身的寿命将随之减少1半。

  P=P0exp(-t)

  P0-初始光功率,-衰减系数,t-LED老化时间

  =0Ifexp(-Ea/kTj)

  0-常数,k-波尔兹曼常数,Tj-芯片的节温,Ea-活化能

  由于陶瓷基板具有很高的导热系数和绝缘性能,可解决热影响和静电影响,另外陶瓷基板和硅胶具有很好的结
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