日期:2013-02-18 11:11
合性能，可解决湿气影响，另外采用覆晶工艺除去金线进一步大幅度的提高了整个光源组件的可靠性，采用COB封装提高了光源组件的性价比，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工艺可满足高要求的LED应用领域。
２.光源器件+PCB
光源器件+PCB形成的光源模组，旨在推进光源模组标准化，方便LED灯具制造厂商制造流程。
以上仅以3014和5630加以说明，还有仿流明，陶瓷3535，3528等光源器件+PCB的模式，应用与LED射灯，LED路灯，LED日光灯管，LED球泡灯，LED筒灯等，极大地方便LED灯具制造商。
由以上可以看出采用