日期:2012-10-23 09:46
合作，谁主沉浮？将在2013年有所显现。
热点二：2012年LED封装技术四大发展趋势
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基LED、COB封装技术、复晶型LED芯片封装、高压LED
矽基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展矽基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。
COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化