日期:2012-10-23 09:46
设计，是未来封装发展的主导方向之一。
目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
复晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。复晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了复晶型芯片封装的技术门槛，在未来节能减碳的驱动下，复晶型芯片封装会是很好的解决方案。
高压LED的封装也是一大重点。高压产品的问世，就是以全新的思维解