日期:2013-02-20 15:45
日本IDEC公司（IDEC株式会社）于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。
新的制造工艺用于蓝色LED元件加黄色荧光体的白色LED模块，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/9。
新的制造方法改进了之前的树脂封装方式，采用在LED元件上覆盖树脂片材，加热至150摄氏度左右，经过40分钟后片材硬化从而完成封装。而以往的通过浇筑来完成封装的方法需要6小时