效率大提升 IDEC开发出LED封装新工艺
日期:2013-02-20 15:45
的时间。新制造方法中，由于片材为凝胶状，所以荧光体不会沉淀，封装工序产生的品质不均现象大为减少。而且生产设备也有望大幅简化。

　　IDEC公司目前已经将照明用白色LED模块的生产集中到了浜松工厂，并计划在2013年完成将所有的模块换成新的制造方法。原文地址:http://lcd.zol.com.cn/354/3545746.html

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