日期:2013-02-25 15:21
对手。得益于300毫米薄晶圆功率半导体生产能力以及相应的市场需求，我们必定能把握这大好商机。
英飞凌是全球第一家同时也是唯一一家采用300毫米薄晶圆生产出功率半导体的企业。较之于标准200毫米晶圆，300毫米薄晶圆的直径更大，因而，利用每一片300毫米薄晶圆所能生产出的芯片数量可增加至2.5倍。这项新技术带来了随时可得的更高产能和更高生产率，这将令客户获益匪浅。英飞凌出品的功率半导体素以低能耗和紧凑式设计而闻名。拜薄晶圆技术所赐，尽管薄如纸片，该芯片的正面和背面均实现了电活性结构。
目前，这项CoolMOS产