日期:2013-02-25 15:21
品生产工艺已经完成了全面的质量检验，并在费拉赫前端工厂得到应用，所生产出的薄芯片则在马来西亚马六甲的后端工厂进行装配。下一步是将这项技术推广到德累斯顿的前端工厂。其侧重点是在一条全自动300毫米生产线上实现大批量生产。在德累斯顿开展的研究项目现在正在开发这项工艺的基础以及有关生产技术。德累斯顿工厂也在有条不紊地按计划进行技术转移，首批CoolMOS产品的质量检验将于今年3月完成。很快，费拉赫工厂的300毫米生产线上将实现更多功率半导体生产技术并投产。新一代功率半导体生产技术的开发将侧重于300毫米工艺，而不是200