日期:2013-03-04 11:17
，导致了广泛的不同的封装类型和格式：单个或多个晶元，低、中等功率的塑胶有引线晶元载体(PLCC)，高功率LED陶瓷为主，规模较小或更大的阵列和晶元上的电路板等等。然而，Yole警告说如此众多的样式乘以库存单位(SKU)阻止了LED制造成本的降低，从而妨碍了标驶难u造工艺和相关的规模经济。
考虑到这一点，LED制造商已通过开发新的方法，如：可u造性设计，这意味着尽可能试图简化和标驶⒔钜旎×客葡蛳掠沃圃旃獭Ｃ嫦虺杀镜纳杓埔馕蹲抛ㄗ⒂诠褐贸杀净蛎苛髅鞯某杀荆皇亲钪盏男阅堋LED制造商正在寻找设备、材料