日期:2013-03-07 14:13
艺与新工艺在封装工序上的比较
传统工艺在整个封装工序上(形成坝并使其硬化、搅拌树脂和荧光材料、浇注液状树脂并使其硬化)需要花费约六个小时。新工艺只需将凝胶状片材贴在LED元件上进行硬化即可，因此仅需40分钟。由本刊根据爱德克的资料制作。
*2：此外，还有通过含有荧光材料的固体树脂片材来封装LED元件的制造工艺。该制造工艺容易稳定质量，不过无法单独通过固体树脂片材进行封装，需要另外使用液体树脂进行封装，因此生产效率较低。
但在这种制造工艺中，存在树脂和荧光材料未均匀混合、荧光体在树脂中沉淀、