日期:2013-03-07 14:13
封装工序中，会从通过金属线与基板连接的LED元件的上方开始粘贴片材，因此需要防止金属线出现损伤和断线等(图3)。关于这一点，可通过改进分子构造以调整凝胶特性(弹性率等)来加以应对。
图3：对金属线的影响
连接LED元件电极和基板电极的金属线，在通过凝胶状片材封装LED元件前后几乎没有变形，不会造成损伤等不良影响。由本刊根据日东电工的资料制作。
爱德克从2012年7月开始推进确立采用该片材的新工艺试制白色LED模块。该公司此前曾在多家日本国内工厂生产照明用白色LED模块，不过在开发新工艺的时候，爱德克以