日期:2013-03-26 14:28
，现阶段，台积固态照明硅基氮化镓与蓝宝石基板LED的产品线营收比重各50%，分别用于量产中高功率与中低功率LED；其中，中高功率方案采取不打线COB(Chip On Board)封装技术，中低功率则采用覆晶(Flip Chip)封装技术。
谭昌琳指出，高功率LED供应商主要系透过选用低热阻基板和降低封装热阻两大做法，以提升高功率LED的散热性能。以台积固态照明而言，现已拥有高散热性的硅基板技术量产中高功率LED，并采取不打线COB封装技术，以减少封装热阻；未来更将透过省去封装制程，摆脱降低封装热阻的技术难题。
据悉，除台积固态照明之