日期:2013-03-28 10:05
朗霍夫应用光学与精密工程研究所 (Fraunhofer Institute for Applied Optics and Precision Engineering)。
DILAS 负责改进热阻和激光模块高集成度的组装技术，同时负责模块生产自动化。
Max Born 研究所扮演着科学合作伙伴的角色，负责芯片和模块的分析和特征描述。
欧司朗光电半导体已经设定了提升半导体级集成度的目标，从而大大提高红外激光二极管的亮度。因而，微光学和微热元件将直接集成到芯片上。在项目进行的过程中，在保持相同高发射质量的同时，有望将光输出的最佳值提高 40%。如果实现了更高的光输出，激