采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克.
应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；
MFM推拉力测试机特点：
1、重量：65公斤
2、外观：宽620毫米长520毫米高700毫米
3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米；解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;；可承受最大力200公斤；Z方向最大行程70毫米；
解析度1微米；运动