测试
芯片推力测试
铝带推力测试
剥离测试
铝带剥离测试
非破坏性拉力测试（无损拉克）
滚动式测试
晶圆耐压测试
陶瓷耐压测试
距离测量
弧高量测
3D高度映射
任意距离测量
探针式测高
3轴距离测量
测试方法：
1．金线、铝线键合拉力测试。
2．金线、铝线焊点剪切力测试。
3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。
4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。
5．BGA植球剪切力测试。
6．BGA植球群推试验。
7．BGA贴装推力测试。
8．QFP引脚焊点剪切力测试。
热烈祝贺MFM推拉力测试仪（焊接强度测试仪）