浅析芯片发展瓶颈高亮度LED芯片硅衬底渐成主流_技术交流

浅析芯片发展瓶颈高亮度LED芯片硅衬底渐成主流
日期:2013-04-12 09:27
加匹配供电电压能够提高电源转换效率，再加上定制的IC电源，最适合于LED球泡灯;硅基LED芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可以大幅度降低LED的成本，从而加速半导体照明应用时代的来临。对于其它颜色而言，红光LED芯片和绿光LED芯片的光效都还有很大的提升空间，随着红光和绿光LED芯片光效进一步的提升，未来白光不一定就是目前的蓝光LED芯片加黄色荧光粉的形式，也可能是RGB或其它的形式，未来白光的封装方式也可能会发生很大的变化。