日期:2013-04-12 09:27
上大尺寸硅衬底成本相对低廉，因而未来硅衬底LED芯片的成本预期会大幅度下降，也可促进半导体照明的快速渗透。硅基LED芯片在特性有下列特点：
1.垂直结构，采用银反射镜镜，可使电流分布更均匀，从而实现大电流驱动;
2.硅衬底散热性好，有利于芯片的散热;
3.具有朗伯发光形貌，出光均匀，容易进行二次光学;
4.适于陶瓷基板封装;
5.适合于LED闪光灯和方向性较强的照明应用，可应用于室内、室外和便携式照明市场。
在硅基LED芯片的开发上，晶能光电在2009年就曾推出小功率硅基LED芯片，被广泛地应