浅析芯片发展瓶颈 高亮度LED芯片硅衬底渐成主流
日期:2013-04-12 09:27
应用于数码显示领域。2012年6月晶能光电在广州发布了新一代大功率硅基LED芯片产品,引起了国内外LED产业界的高度关注,推出了包括28mil、35mil、45mil和55mil在内的四款硅基大功率LED芯片,其中45mil芯片达到了120lm/w的光效,并在年底达到了130lm/w,且可靠性良好。硅基LED芯片陶瓷封装后,与国际知名的产品相比,具有良好的性价比,引起了国内外封装厂和LED灯具厂的极大兴趣。据报道夏普和普瑞也宣布于2012年底实现了硅衬底白光芯片的量产,推出了两款白光芯片;另外,包括三星、欧司朗、晶电等大厂也正积极从事于硅基LED芯片的研究。


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