精耕细作应对照明封装"核"变
日期:2013-04-12 09:31
  在LED发展历史长河中,历来都上演着上游投资大、风险大,下游技术含量低、低水平竞争太激烈,而中游封装企业技术含量比较高,且以不变应万变大戏。但发展到今天,LED的技术和成本日新月异在发展变化,应用市场的新领域新形式层出不穷。

  对于LED照明封装未来的发展,目前行业同行们的一致意见是,应用并非仅是替代,在更广阔的领域、更深的层次,其未来是不可限量的,智能、网络、通信;长的、圆的、扁的、方的;硬的、软的各类形态也难以一言而尽。更让人意想不到的是,产品形态的诸多可能,技术、成本的飞速变化,应用照明产品要
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